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關(guān)于金博
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第三屆半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)與市場研討會圓滿落幕
發(fā)布時間:
2021-12-13
2021年12月9-10日，由石墨邦、湖南金博碳素股份有限公司、湖南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院主辦的第三屆半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)與市場研討會在長沙隆重舉行。這是繼2019年無錫、2020年成都研討會后的又一次行業(yè)盛會。來自全國350余家單位、近500名相關(guān)科研院校、企業(yè)等代表參加了會議。
本次研討會上，半導(dǎo)體行業(yè)和碳素行業(yè)的專家齊聚一堂，通過高端演講對話及互動交流形式，對半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)的重要性、前瞻性、先導(dǎo)性等各方面進(jìn)行了詳盡的論述，并從市場及技術(shù)應(yīng)用等不同層面探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點，為半導(dǎo)體用炭材料市場發(fā)展提供了具有建設(shè)性的意見。
半導(dǎo)體用炭材料事業(yè)的發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游通力協(xié)作，才能實現(xiàn)真正意義上的“卡脖子”技術(shù)國產(chǎn)化。作為先進(jìn)碳基復(fù)合材料的領(lǐng)導(dǎo)者，金博股份將聯(lián)合行業(yè)同仁們攜手并進(jìn)，共同推動中國半導(dǎo)體用炭材料市場的發(fā)展。
會議圓滿落幕，但我們?nèi)栽谇靶校?/span>
